ＴＯＷＡ株式会社
TOWA CORPORATION
証券コード 6315 ｜ EDINETコード E01708 ｜ 業種 機械
所在地 京都市南区上鳥羽上調子町5番地
代表者 取締役社長執行役員 三浦 宗男
収録している最新の会計期間 2026年3月期 通期
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社1社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
主要財務情報（2026年3月期 通期）
- 売上高
- 543.7億円
- 営業利益
- 69.2億円
- 経常利益
- 69.5億円
- 当期純利益
- 45.9億円
- 総資産
- 1062.7億円
- 純資産
- 706.1億円
- ROE
- 7.0%
- ROA
- 4.3%
- 自己資本比率
- 66.4%
ＴＯＷＡ株式会社の財務推移（数値・直近3期）
| 指標 | 2024年度 | 2025年度 | 2026年度 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 504.7億円 | 534.8億円 | 543.7億円 |
| 営業利益 | 86.6億円 | 88.8億円 | 69.2億円 |
| 経常利益 | 90.8億円 | 94.0億円 | 69.5億円 |
| 当期純利益 | 64.4億円 | 81.2億円 | 45.9億円 |
| 総資産 | 878.6億円 | 832.3億円 | 1062.7億円 |
| 純資産 | 584.4億円 | 613.9億円 | 706.1億円 |
ＴＯＷＡ株式会社のAI要約（開示資料に基づく整理・テキスト）
事業概要
同社グループ（同社及び同社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（同社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っています。同社グループの事業内容及び同社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりです。
リスク
同社グループの主要なリスクとして、半導体市場の需要変動や設備投資の急減、激しい価格競争、特定の販売先や台湾・中国への地域集中があります。生産面では、海外展開に伴う政治・規制の変化、自然災害や伝染病、部品・材料の調達不安定化が挙げられています。研究開発面では、新製品の開発が市場や顧客ニーズに合わないリスクが示されています。
今後の見通し
同社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。
セグメント
同社グループの報告セグメントは、半導体製造装置事業、ファインプラスチック成形品事業、レーザ加工装置事業の3区分です。事業ごとに主要製品や関与する会社が分かれており、製品・サービス別に管理しています。
設備投資
同社グループは当連結会計年度に設備投資を行い、半導体製造装置事業では生産工場の建物や工作機械などへの投資を実施しています。重要な設備の新設や除却の計画は、当連結会計年度末時点ではありません。
研究開発
同社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の同社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めています。同社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は 748 百万円です。
人材・従業員
2021年3月31日時点の連結従業員数は1,633人です。半導体製造装置事業が大半を占め、ファインプラスチック成形品事業、レーザ加工装置事業も含まれています。
本要約は会社が提出した開示資料に基づく整理であり、投資判断を行うものではありません。