サムコ 株式会社

SAMCO INC.

証券コード 6387 | EDINETコード E02060 | 業種 機械

所在地 京都市伏見区竹田藁屋町36番地

代表者 代表取締役社長 川邊 史

収録している最新の会計期間 2025年7月期 通期

当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。

主要財務情報(2025年7月期 通期)

売上高
93.4億円
営業利益
23.4億円
経常利益
23.7億円
当期純利益
17.0億円
総資産
177.7億円
純資産
135.6億円
ROE
13.1%
ROA
9.5%
自己資本比率
76.3%
サムコ 株式会社の財務推移(数値・直近3期)
サムコ 株式会社の年次の財務推移
指標2023年度2024年度2025年度
売上高78.3億円82.0億円93.4億円
営業利益18.6億円20.2億円23.4億円
経常利益19.3億円20.9億円23.7億円
当期純利益13.7億円14.7億円17.0億円
総資産148.0億円161.2億円177.7億円
純資産111.4億円123.0億円135.6億円
サムコ 株式会社のAI要約(開示資料に基づく整理・テキスト)

事業概要

同社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としています。同社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。

リスク

同社ではこれらのリスク発生の可能性を十分に認識した上で、その発生を回避するための対応策を中期経営計画や年度計画の課題に組み入れ、また、リスクが顕在化した場合に備え、ガバナンス体制の強化、維持を進めています。一方、経営環境の変化の中で適切にリスクテイクしていくことにより今後の企業の持続的な成長に繋がるとの考えにより、それぞれのリスクについて悪影響を回避するとともに、リスクテイクの認識も強化し対応しています。

今後の見通し

文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において同社が判断したものです。1会社の経営の基本方針 同社は企業の永続的な発展を追究し、適正な利益を確保することにより、企業を取巻く利害関係者と共に成長する企業を目指して、 薄膜技術で世界の産業科学に貢献する 。

セグメント

(セグメント情報等) 【セグメント情報】 同社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しています。【関連情報】 前事業年度(自 2023年8月1日 至 2024年7月31日) 1.。

設備投資

同社の設備投資については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しています。なお、当事業年度末現在における重要な設備の新設、改修計画は次のとおりです。

研究開発

同社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念としており、「社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る」、「直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する」、「事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする」ことを経営の基本方針としています。この目標達成のため、技術革新の著しい半導体等電子部品業界の基礎研究から応用研究まで、幅広い研究開発に取り組んでいます。

人材・従業員

対象資料からは確認できません。

本要約は会社が提出した開示資料に基づく整理であり、投資判断を行うものではありません。