三益半導体工業株式会社
MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.
証券コード 8155 ｜ EDINETコード E02677 ｜ 業種 金属製品
所在地 高崎市保渡田町2174番地1
収録している最新の会計期間 2024年5月期 通期
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。なお、セグメントと同一の区分であります。
主要財務情報（2024年5月期 通期）
- 売上高
- 891.1億円
- 営業利益
- 103.1億円
- 経常利益
- 101.5億円
- 当期純利益
- 71.5億円
- 総資産
- 1211.8億円
- 純資産
- 815.9億円
- ROE
- 9.0%
- ROA
- 5.9%
- 自己資本比率
- 67.3%
三益半導体工業株式会社の財務推移（数値・直近3期）
| 指標 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 744.3億円 | 909.4億円 | 891.1億円 |
| 営業利益 | 75.6億円 | 111.8億円 | 103.1億円 |
| 経常利益 | 75.6億円 | 110.0億円 | 101.5億円 |
| 当期純利益 | 51.3億円 | 76.2億円 | 71.5億円 |
| 総資産 | 1042.8億円 | 1243.4億円 | 1211.8億円 |
| 純資産 | 706.0億円 | 764.0億円 | 815.9億円 |
三益半導体工業株式会社のAI要約（開示資料に基づく整理・テキスト）
事業概要
同社の企業集団は、同社、同社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されています。同社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しています。
リスク
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクには、以下のようなものがあります。(5) 自然災害・事故災害の影響 同社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保守、また、安全対策投資や事業継続計画(ＢＣＰ)の策定等を実施しています。
今後の見通し
同社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において同社が判断したものです。
セグメント
（セグメント情報等） 【セグメント情報】 １ 報告セグメントの概要 同社の報告セグメントは、同社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。同社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の３事業部体制で事業展開を行っており、当該３事業部を報告セグメントとしています。
設備投資
(1) 重要な設備の新設等 当事業年度末現在における重要な設備の新設計画は次のとおりです。事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 投資予定額 資金調達方法 着手年月 完了予定 年月 総額 (百万円) 既支払額 (百万円) 半導体事業部 上郊工場 (群馬県高崎市) 半導体事業部 新工場棟の 建設 77,000 10,000 自己資金及び外部資金調達の予定 2023年８月 2025年７月 (2) 重要な設備の除却等 該当事項はありません。
研究開発
同社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っています。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでいます。
人材・従業員
(1) 提出会社の状況 2024年５月31日現在 従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 1,186 40.3 17.2 5,767,335 セグメントの名称 従業員数(名) 半導体事業部 1,053 産商事業部 58 エンジニアリング事業部 41 全社(共通) 34 合計 1,186 (注)１ 従業員数は就業人員です。２ 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでいます。
本要約は会社が提出した開示資料に基づく整理であり、投資判断を行うものではありません。